深圳市鑫鼎拓电子有限公司
Shenzhen Xindingtuo Electronics Co., Ltd
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HDI电路板

层数:4层
材质:FR-4
板厚:1.6mm
所用板材:FR4
表面处理:沉金
最小孔径:0.1mm
外层线宽/线距:5/5mil
内层线宽/线距:4/4mil
特点:HDI电路板

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