深圳市鑫鼎拓电子有限公司
Shenzhen Xindingtuo Electronics Co., Ltd
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高密度多层电路板(8层)

层数:8层
材料:FR-4
板厚:2.0mm
表面处理:沉金
最小孔径:0.25mm
外层线宽/线距:4/4mil
内层线宽/线距:4/4mil
阻焊字符颜色:绿油白字
技术要求:金手指电路板

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