深圳市鑫鼎拓电子有限公司
Shenzhen Xindingtuo Electronics Co., Ltd
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高精密多层板
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双面金手指加电镀填孔
层数:2层
材料:FR-4
板厚:1.6mm
表面处理:沉金
最小孔径:0.2mm
外层线宽/线距:4/4mil
内层线宽/线距:35/5mil
特点:双面金手指加电镀填孔
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